고급 ARM 기반 안드로이드 리눅스 데비안 록칩 Rk3588 옥타 코어 산업용 개발 AI 지능형 마더보드 보드 PCBA
| 커스터마이징: | 사용 가능 |
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| 통합 그래픽: | 통합 그래픽 |
| 메인 칩셋: | rk3588 |
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- 개요
- 제품 설명
- 우리의 장점
- 회사 프로필
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- FAQ
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기본 정보
제품 설명
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고급 ARM 기반 Android Linux Debian Rockchip RK3588 Octa-core 산업 개발 AI 지능형 마더보드 보드 PCBA
1.코어 보드와 베이스보드는 투인원 조립 기술을 사용하며, 코어 보드는 필요에 따라 교체할 수 있고, 고성능 칩으로 업그레이드할 수 있으며, 보다 적절한 판촉 계획을 세울 수 있습니다.
2.코어 보드와 베이스보드는 2-in-One 기술을 사용하여 조립되므로 사용 중 문제가 발생할 경우 개별 수리 또는 교체가 가능하기 때문에 유지 관리 비용이 크게 절감됩니다.
강력한 기술 지원, 24시간 온라인 기술 지원, 일대일 개발 서비스
안정적인 ODM 프로세싱 서비스로 100%의 안정된 정률 보장, 온라인 또는 현장 공장 검사 지원(중국 선전에 위치한 공장 방문 시작)
5.우리는 미국에 사무실이 있어 직원들이 언제든지 방문하여 커뮤니케이션할 수 있어 프로젝트 진행 속도가 빨라집니다.
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RK3588 기능 및 드라이버 지원 목록 |
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Android 12.0 커널 5.10.66 |
Linux 데비안 |
Linux 빌드로트 |
Linux Ubuntu 18.04 |
비고 |
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하드웨어 기능 |
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듀얼 HDMI 1080p/4K 디스플레이 |
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MIPI 디스플레이(5.5인치 720x1280 플러스 터치 어셈블리) |
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MIPI 디스플레이(7인치 1024x600 플러스 터치 어셈블리) |
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MIPI 디스플레이(8인치 800x1280 플러스 터치 어셈블리) |
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MIPI 디스플레이(10.1인치 800x1280 플러스 터치 어셈블리) |
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MIPI 디스플레이(10.1인치 1920x1200 플러스 터치 어셈블리) |
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LED 조명(시스템의 호흡 표시등) |
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RTC(외부 HYM8563, 전원 차단 시간 보존) |
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스피커 (바닥 판은 5W/8Ω 스피커에 연결할 수 있습니다 사운드 재생) |
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마이크 입력 |
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카메라 USB 인터페이스(양안 또는 단안) |
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AP6275 WIFI6 |
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Bluetooth |
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USB3.0 호스트 표준 A 포트(3.0U 디스크/3.0 USB 카메라) |
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USB 허브 3개 |
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USB2.0 호스트 표준 A 포트(2.0 USB 디스크/2.0 USB 카메라) |
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USB2.0 호스트 핀 헤더 x 2 (2.0 USB 디스크 / 2.0 USB 카메라) |
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기가비트 이더넷 0 PCIe |
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기가비트 이더넷 1 RGMII |
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M2 SSD |
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직렬 포트를 디버깅합니다 |
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직렬 포트 0/2/7/8/(데이터를 정상적으로 보내고 받을 수 있음) |
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CAN 버스 |
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RS485 |
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TF 카드 (파일을 각 카드로 전송하기 위해 최대 128G TF 카드를 테스트했습니다 기타) |
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재설정 버튼(시스템 재설정 기능) |
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업그레이드 버튼(플래시 모드로 들어가려면 길게 누름) |
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4G 통신 |
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CAN1 수신 및 전송 |
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RS485 |
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버스 드라이버 |
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PCIe 드라이버 |
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SPI 드라이버 |
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ADC 드라이버 |
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I2C 드라이버 |
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PWM 드라이브 |
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SDIO 드라이버 |
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GPIO 드라이버 |
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USB 드라이버 |
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소프트웨어 기능 |
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1080p 100fps로 인코딩하는 .H264 비디오 |
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4K 60fps를 디코딩하는 .H264 비디오 |
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1080p 100fps로 비디오 인코딩 |
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4K 60fps를 디코딩하는 .h265 비디오 |
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USB 프린터 |
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USB 업그레이드 |
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TF 카드 업그레이드 |
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OTA Update |
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재설정 |
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일련 번호 |
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MAC 주소 |
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절전 모드 해제 |
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PCB 기술 역량
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레이어
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대량 생산: 2~58개 레이어/파일럿 실행: 64개 레이어
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최대 두께
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대량 생산: 394mil(10mm)/파일럿 실행: 17.5mm
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재질
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FR-4(표준 FR4, 중간 TG FR4, Hi-TG FR4, 납 방지 어셈블리 재료), 할로겐 비함유, 세라믹 채움, CAD, 폴리이미드 BT, PPO, PPE, 하이브리드, 부분 하이브리드 등 |
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최소 너비/간격
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내층: 3mil/3mil(HOZ), 외층: 4mil/4mil(1oz)
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최대 구리 두께
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6.0 oz/Pilot 실행: 12oz
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최소 구멍 크기
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기계식 드릴: 8mil (0.2mm) 레이저 드릴: 3mil (0.075mm)
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표면 거칠기
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HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, 골드 핑거
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특별한 과정
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매설 구멍, 블라인드 구멍, 내충격성, 내장 용량, 하이브리드, 부분 하이브리드, 부분 고밀도, 후방 천공 저항 컨트롤 |
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PCBA 기술적 용량
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장점
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--- 전문적인 표면 장착 및 구멍 관통 납땜 기술
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--- 1206,0805,0603 구성요소 SMT 기술과 같은 다양한 크기
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-- ICT(회로 테스트 중), FCT(기능 회로 테스트)
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--- UL, CE, FCC, RoHS를 포함한 PCB 어셈블리
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SMT용 질소 가스 리플로우 솔더링 기술.
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하이 스탠다드 SMT 및 솔더 어셈블리 라인
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고밀도 상호 연결 보드 배치 기술 용량.
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부품
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0201 사이즈까지 수동 다운, BGA 및 VFBGA, Leadless Chip Carrier/CSP
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양면 SMT 어셈블리, 미세 피치 - 0.8mils, BGA 수리 및 리볼
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테스트
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비행 프로브 테스트, X선 검사 AOI 테스트
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SMT
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위치 정확도: 20um
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부품 크기: 0.4 × 0.2mm(01005) - 130 × 79mm, 플립 칩, QFP, BGA, POP
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최대 부품 높이: 25mm
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최대 PCB 크기: 680 × 500mm
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최소 PCB 크기: 제한이 없음
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PCB 두께: 0.3 ~ 6mm
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웨이브 - 솔더
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최대 PCB 너비: 450mm
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최소 PCB 너비: 제한이 없음
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부품 높이: 상단 120mm/봇 15mm
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땀-솔더
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금속 유형: 파트, 전체, 인레이, 사이드 스텝
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금속 재질: 구리, 알루미늄
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표면 마감: 도금 AU, 도금 슬슬라이드, 도금 Sn
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공기 방광 속도: 20% 미만
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눌러서 맞추기
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압력 범위: 0 - 50kN
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최대 PCB 크기: 800X600mm
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소비자 가전, 산업 제어, 통신, 컴퓨터, 의료 등 다양한 분야에 사용되는 제품 Wedo는 단순한 FR4 PCB는 물론 Alu PCB, 세라믹 ALN, Al2O3, 금속 및 구리 기반 PCB, 경질 플렉스 보드, 헤비구리 등을 제공합니다
Shenzhen Yongchangtai Co., Ltd.는 2009년 선전 시에 설립되었습니다.
1.우리는 누구야?
중국 광둥성에 본사를 두고 있으며 2009년부터 북유럽(15.00%), 동유럽(15.00%), 아프리카(15.00%), 북미(15.00%), 서유럽(10.00%), 남아메리카(10.00%), 남아시아(5.00%), 동남아시아(5.00%), 국내 시장(2.00%), 동아시아(2.00%), 중동(2.00%), 중동부(2.00%) 우리 사무실에 총 301-500 사람이 있습니다.
2.품질을 어떻게 보장할 수 있을까요?
대량 생산 전에 항상 사전 생산 샘플;
배송 전 항상 최종 검사
3.무엇을 구매하실 수 있을까요?
PCBA, PCB 어셈블리, 인쇄 회로 기판 어셈블리, 전자 회로 기판, 전자 보드
4.다른 공급업체가 아닌 우리로부터 구입해야 하는 이유는 무엇입니까?
고급 장비, 고급 영업 및 제조 팀, 뛰어난 품질, 10년 이상 전자 부품, 제조 및 전체 조립, Faurecia, MIDEA 등의 고객에 집중한 품질
어떤 서비스를 제공할 수 있을까요?
수락된 배송 조건: FOB, CFR, CIF, EXW, CPT, DDU, Express Delivery;
승인된 지급 통화: USD, HKD, CNY;
승인된 지불 유형: T/T, 신용 카드, PayPal, Western Union;
언어: 영어, 중국어
사전 판매 및 판매 후 서비스
견적 1시간
2시간 불만 피드백
24시간 기술 지원
7*24 주문 서비스
24시간 배송
7 * 24 프로덕션 실행
미국 정보
강력한 R&D 팀, 70명 이상
공장 출하 시 ISO9001 품질 시스템 인증을 통과했습니다
4.3,500m2 이상의 넓은 작업실, 직원 200명 이상.
하드웨어 엔지니어, 소프트웨어 엔지니어, 제품 엔지니어 등과 함께 선임 R&D 팀이 모든 종류의 OEM/ODM 주문 처리 및 생산을 수행할 수 있습니다.
PCB 패치를 통해 공장 생산을 원스톱으로 중단. 플러그인. 테스트. 어셈블리. 이 공장에서 포장 및 배송이 완료되어 중간 링크의 흐름이 줄어듭니다.
7.1대분 반납, 주문 환영, 공장 방문 환영 등의 서비스를 받을 수 있습니다.
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