커스터마이징: | 사용 가능 |
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금속 코팅: | 금 |
생산의 모드: | SMT |
배송 비용: | 운임과 예상 배송 시간에 대해서는 공급업체에 문의하세요. |
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결제 수단: |
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USD로 결제 지원 |
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비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
LED PCBA의 일반적인 기술 매개변수
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특성
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일반적인 매개변수 범위
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보드 두께
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- 표준 두께: 0.8mm~3.0mm(FR4)
- 알루미늄 기판: 1.0mm ~ 3.0mm |
구리 두께
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- 외층: 35μm~70μm(1oz~2oz)
내부 레이어: 17μm~35μm(0.5oz~1oz) |
최소 구멍 크기
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기계 천공: 0.2mm~0.3mm 이상
레이저 천공: 0.1mm 이상 |
최소 선 너비/간격
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- 표준 설계: 0.1mm/0.1mm 이상
-고밀도 설계: ≥ 0.075mm/0.075mm |
표면 거칠기
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-HASL(고온 공기 솔더 레벨링): 일반 사용에 대한 낮은 비용
-ENIG(전기리스 니켈 담금): SMT의 평평한 표면 -OSP(유기용성 보존제): 친환경적이지만 유통 기한이 짧습니다 -은 도금: 고주파수/고열 응용 분야에 사용 |
보드 사양
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- 치수: ≤ 500mm × 600mm(표준 생산 크기)
레이어 : 1~6레이어 |
재질
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알루미늄 기판: 열 전도율 1.0 ~ 3.0W/(m·K)
-FR4:TG 값 130 도~180 도 - 유연한 보드: 폴리이미드(PI) |
기질 유형
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경질: FR4(유리 섬유 에폭시 수지)
메탈 코어: 알루미늄(예: 5052 합금) 유연성: PI/PET |
PCBA 제조 능력을 주도합니다
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PCBA
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PCB + 부품 소싱 + 조립 + 패키지
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어셈블리 세부 정보
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SMT 및 Thru-hole, ISO SMT 및 DIP 라인
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리드 타임
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프로토타입: 15일 근무. 대량 주문: 20~25일 근무일
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제품 테스트
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지그/금형 테스트, X선 검사, AOI 테스트, 기능 테스트
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수량
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최소 수량: 1개 프로토타입, 소량 주문, 대량 주문, 모두 괜찮다
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필요한 파일
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PCB: Gerber 파일(CAM, PCB, PCBDOC)
부품:BOM(BOM 목록) 어셈블리: Pick-N-place 파일 |
PCB 패널 크기
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최소 크기: 0.25 * 0.25인치(6 * 6mm)
최대 크기: 1200 * 600mm |
구성 요소 세부 정보
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0201 크기로 수동
BGA 및 VFBGA 리드 없는 칩 캐리어/CSP 양면 SMT 어셈블리 0.8밀리미스의 가는 피치 BGA 수리 및 재공 부품 제거 및 교체 |
구성 요소 패키지
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테이프, 튜브, 릴, 느슨한 부품 절단
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PCB + 조립 공정
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천공 ---- 노출 - - - - - 도금전 ---- Etaching & Stripping ---- 펀칭 ----- 전기 테스트 - - - - - SMT---- 웨이브솔더링 - - - - - - 조립 - - - - - - ICT ---- 기능 테스트 ----- 온도 및 습도 테스트
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