IGBT 트랜지스터 Mcm 센서 멤스 유태적 범프 용접 칩 용접기 진공 유태적 리플로우 납땜 오븐 진공 용접로
| 유형: | 금속 |
|---|---|
| 제어 모드: | CNC |
| 전압: | AC220V |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체 독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
기본 정보
제품 설명
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진공 유타틱 역류 납땜 오븐 시스템
용접 다공성은 높은 PID 조절 및 상부/하부 가열 시스템을 통해 1-3%까지 낮아질 수 있으며 온도 제어는 약 1°C입니다. 용접 주기 시간은 약 8-12분이며 질소, 질소/수소 혼합물, 포름산 등의 다양한 공정 가스를 지원할 수 있습니다. 장비 챔버 커버에는 자동 열기 및 닫기 기능이 있습니다.
MDVES400 진공 소결 용광로의 설계 기반은 진공 및 수랭 제어로, 이 장치는 공극 속도를 보장할 뿐 아니라 냉각 속도를 높일 수 있습니다.
MDVES200의 표준 가스에는 질소, 질소-수소 혼합 가스(95%/5%) 및 포름산 등이 포함됩니다. 고객이 실제 상황에 따라 해당 가스를 공정 가스로 선택하므로 추가 구성에 대해 걱정할 필요가 없습니다. 장비의 PLC 제어 시스템은 진공 펌프 작동, 팽창, 난방 제어 및 수랭 작업을 잘 모니터링하여 고객의 공정이 안정되도록 합니다. 
적용 분야:
IGBT 모듈, TR 구성 요소, MCM, 하이브리드 회로 패키지, 개별 장치 패키지, 센서/MEMS 패키지(수냉식), 고출력 장치 패키지, 광전자 장치 패키지, 공냉식 패키지(수냉식), 전자장치 범프 용접, 등
특징:
1.MDVES200은 설치 공간이 작고 완벽한 기능을 갖춘 비용 효율적인 제품으로, 고객의 R&D 및 초기 생산 사용을 충족할 수 있습니다.
포름산, 질소 및 질소-수소 가스의 표준 구성은 후속 조치를 위한 공정 가스 파이프라인을 추가할 필요 없이 다양한 고객의 가스 수요를 충족할 수 있습니다.
수랭 제어를 채택하면 냉각 속도가 증가하여 생산율을 높이고 생산을 극대화할 수 있습니다. 4. 고객이 튜브 셸의 진공 씰링에 대해 언급할 경우, 수냉식 설계는 장점을 강조하고 튜브 시트로 인한 공기 냉각과 튜브 셸의 천공 문제를 방지합니다.
| 구조 크기 | |
| 기본 프레임 | 1260 * 1160 * 1200mm |
| 베이스의 최대 높이 | 90mm |
| 관찰 창 | 포함 |
| 무게 | 350KG |
| 진공 시스템 | |
| 진공 펌프 | 오일 오염 필터링 장치(옵션) 건식 펌프가 있는 진공 펌프 |
| 진공 레벨 | 최대 10Pa |
| 진공 구성 | 진공 펌프 전기 밸브 |
| 펌프 속도 컨트롤 | 진공 펌프의 펌핑 속도를 설정할 수 있습니다 호스트 컴퓨터 소프트웨어 |
| 공압 시스템 | |
| 공정 가스 | N2, N2/H2(95%/5%), HCOOH |
| 첫 번째 가스 경로 | 질소/질소-수소 혼합물(95%/5%) |
| 두 번째 가스 경로 | HCOOH |
| 난방 및 냉방 시스템 | |
| 가열 방법 | 복사 온도, 접촉 전도, 온도 150ºC/min |
| 냉각 방법 | 접촉 냉각, 최대 냉각 속도는 120ºC/min입니다 |
| 핫 플레이트 재료 | 구리 합금, 열 전도율: ≥200W/m·ºC |
| 온도 상승 크기 | 420 * 320mm |
| 난방 장치 | 가열 장치: 진공 가열 튜브가 사용됩니다. 온도는 Siemens PLC 모듈에 의해 수집되고 PID 제어는 호스트 컴퓨터 Advantech에 의해 제어됩니다. |
| 온도 범위 | 최대 450ºC |
| 전원 요구 사항 | 380V, 50/60Hz 3상, 최대 40A |
| 제어 시스템 | Siemens PLC + IPC |
| 장비 전력 | |
| 냉각수 | 부동액 또는 증류수 20ºC 이하 |
| 압력: | 0.2 ~ 0.4Mpa |
| 냉각수 유량 | 100L/min 초과 |
| 물 탱크 물 용량 | 60L 이상 |
| 흡입 수온 | 20ºC 이하 |
| 공기 소스 | 0.4MPa ≤ 공기 압력 ≤ 0.7MPa |
| 전원 공급 장치 | 단상 3선 시스템 220V, 50Hz |
| 전압 변동 범위 | 단상 200 ~ 230V |
| 주파수 변동 범위 | 50Hz ± 1Hz |
| 장비 전력 소비량 | 약 18kW, 접지 저항 ≤ 4Ω, |
| 호스트 시스템 | 진공 챔버, 메인 프레임, 제어 하드웨어 및 소프트웨어 포함 |
| 질소 파이프라인 | 질소 또는 질소/수소 혼합물을 공정 가스로 사용할 수 있습니다 |
| 포름산 파이프라인 | 질소를 통해 프로세스 챔버로 포름산을 가져옵니다 |
| 수냉식 파이프라인 | 상단 커버, 하단 캐비티 및 가열 플레이트 냉각 |
| 물 냉각기 | 장비에 지속적인 수랭 공급 |
| 진공 펌프 | 오일미스트 필터가 있는 진공 펌프 시스템 |
| 온도 | 10 ~ 35ºC |
| 상대 습도 | 75% 이하 |
| 장비 주변 환경이 깨끗하고 깔끔하며 공기가 깨끗하며, 전기 기기 및 기타 금속 표면의 부식을 유발하거나 금속 간 전도를 유발할 수 있는 먼지 또는 가스가 없어야 합니다. | |
Minder - 하이테크 부문은 반도체 및 전자 제품 산업 장비 분야의 영업 및 서비스 담당자입니다.
2014년부터 이 회사는 기계 장비를 위한 뛰어난 안정성 및 원스톱 솔루션을 고객에게 제공하기 위해 노력하고 있습니다.
FAQ
가격 정보:
모든 가격은 경쟁적이고 협상 가능합니다. 가격은 장치의 구성 및 사용자 지정 복잡성에 따라 달라집니다.
샘플 정보:
샘플 제작 서비스를 제공할 수 있지만, 약간의 요금을 지불하실 수 있습니다.
3.결제 정보:
계획이 확정되면 먼저 보증금을 지불해야 하고, 공장은 상품을 준비하기 시작합니다. 장비가 준비되고 잔액을 지불하면 우리는 그것을 배송합니다.
4.배송 정보:
장비 제조를 완료한 후 승인 비디오를 보내드리면 장비를 검사하기 위해 현장에 방문할 수도 있습니다.
설치 및 디버깅:
장비가 공장에 도착하면 엔지니어를 파견하여 장비를 설치하고 디버깅할 수 있습니다. 이 서비스 요금에 대해서는 별도의 견적을 제공합니다.
보증 정보:
당사의 장비는 12개월 보증 기간이 있습니다. 보증 기간 후, 부품이 손상되고 교체가 필요한 경우, 우리는 단지 비용을 청구합니다.
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