ESD 투명 검정 PE 전도성 그리드 백 평면 파우치 전자 부품 포장용
제품 세부 정보
| 커스터마이징: | 사용 가능 |
|---|---|
| 산업용: | 제약 |
| 투명도: | 불투명 한 |
|
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기본 정보
계층화
기능 층
경도
부드러운
기능 층
AL
포장
가방
가방 씰링 방법
플랫 백 포장
두께
0.06 ~ 0.2(mm)
색상
검은색 투명
응용 프로그램
PCB, IC, HD, 민감한 전자 부품
액세서리
지퍼, 찢기 노치, 립, 행홀 등
기능
외부 정체를 재검사합니다
표면 저항
10e6Ω을 불어넣습니다
운송 패키지
상자 및 팔레트
사양
사용자 지정
등록상표
아닙니다
원산지
중국
세관코드
3923290000
생산 능력
500,000pcs/일
제품 설명
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전도성 그리드백은 ESD 투명 PE 멤브레인과 특수 기계로 인한 전도성 검은색 프린팅 잉크로 만들어지며, 특수 처리 후 외부 정전기를 재정비할 수 있고 표면에 저항기가 될 수 있습니다.
일반적으로 PC 보드, 마더보드, 전기 통신 장비를 포장하는 데 사용됩니다.
표면 저항은 10e6Ω입니다.
- 기계적 상태가 좋고 정전기 방전 ESD 기능이 좋습니다
- 정전기 및 전자기파로 인해 손상된 물품을 보호하십시오
|
아닙니다
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항목
|
단위
|
테스트 표준 및 결과
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|
1
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금속 층 저항
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옴/평방
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100명 미만
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2
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표면 저항률
|
옴/평방
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10e6
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3
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정적 원격 리모컨에 대한 시간
|
5000-0V
|
0.02초 미만 FTMS 101 B 방법 4046
|
|
4
|
금속 층 광 전송
|
광학 밀도
|
40%~70%
|
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5
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천공 저항
|
P.S.I
|
ASTM D3420>12lbs, 50N
|
|
6
|
MVTR
|
GM/100in-2/24시간
|
ASTM E 96 < 0.3
|
|
7
|
열 밀봉 시간
|
S
|
0.5 - 3.5초
|
|
8
|
고온 밀봉 온도
|
F
|
250-375F
|
|
9
|
씰 강도
|
N/15mm
|
ASTM D-882-91 ≥ 12lbs/인치
|
- 이 가방은 PCB, IC 및 기타 정전기에 민감한 부품에 널리 사용될 수 있습니다.
- 이 유형의 가방은 모든 종류의 전자 제품, PCB 기판, 일부 전기 부품, IC 집적 회로 등에 공기 유축 및 포장용으로 적합합니다
- 또한 화물에 널리 사용됩니다(제품이 비면 또는 마찰되는 것을 방지하기 위해). (정전기 방지 기능)
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