F4bm300 심천 비청 전자 인쇄 회로 기판 설계
제품 세부 정보
| 커스터마이징: | 사용 가능 |
|---|---|
| 유형: | 엄격한 회로 기판 |
| 유전체: | F4bm300 |
|
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유사한 제품 찾기
기본 정보
모델 번호.
BIC-112-V2.1
자료
Fiberglass Cloth/PTFE
난연 특성
V0
강성 기계
경질
처리 기술
전기 호
기재
F4bm300
절연 재료
에폭시 수지
모델
PCB
상표
Wangling
표면 거칠기
담금
레이어 수
2층
시리즈
F4bm Series PCB
두께
0.6mm
운송 패키지
Kk Paper, 3-Layer Wrinkle
사양
85mm x 85 mm=1PCS
등록상표
비청
원산지
Shenzhen China
세관코드
8534009000
생산 능력
360000 평방 미터/년
제품 설명
페스타카지노
0.6mm F4BM300 고주파수 PCB(베이스) 내연금 포함 스테이션 안테나(모든 PCB는 맞춤 제조됩니다. 참조 이미지와 매개변수는 설계 요구 사항에 따라 다를 수 있습니다.)
개요 소개
이 PCB 는 85mm x 85mm의 치수를 가진 정사각형 디자인으로, 두 겹의 구리 층이 있는 양면 레이아웃을 사용합니다. 곡면 마운트 부품과 호환되지만 관통 구멍 부품은 이 설계에 포함되지 않습니다.
이 층 스택업은 1oz 플레이트로 시작하는 70µm(2oz) 구리로 만들어진 최상층과 두께가 0.508mm 인 내구성 있는 F4BM300 코어 소재로 구성되어 있습니다. 또한 하단층은 도금된 70µm(1oz) 구리를 통합하여 안정적인 성능을 보장합니다.
표면 마감은 내마모성을 향상시키고 부식에 대한 탁월한 보호 기능을 제공하는 Immersion Gold입니다. PCB의 윗면에 검은색 납땜 마스크를 적용하여, 기본 회로를 보호하면서 내구성과 세련된 외관을 제공합니다.
아래 표에 자세한 내용이 나와 있습니다.
| F4BM300 고주파 PCB 0.6mm PTFE 기판 2oz 구리(포함) 머지 골드 | |
| PCB 크기 | 85 x 85mm = 1PCS |
| 보드 유형 | 양면 PCB |
| 레이어 수 | 2개 레이어 |
| 곡면 마운트 부품 | 네 |
| 관통 구멍 부품 | 아닙니다 |
| 레이어 스택업 | 구리 - - - - - - - 70um(1oz 이상) 탑 레이어 |
| F4BM300-0.508mm | |
| 구리 - - - - - - - 70um(1oz 이상) 봇 레이어 | |
| 기술 | |
| 최소 트레이스 및 공간: | 5mil/8mil |
| 최소/최대 구멍: | 0.3mm/1.2mm |
| 다른 구멍 수: | 5 |
| 드릴 구멍 수: | 79 |
| 밀링 슬롯 수: | 2 |
| 내부 컷아웃 수: | 2 |
| 임피던스 제어: | 아닙니다 |
| 골드 핑거 수: | 0 |
| 보드 재질 | |
| 유리 에폭시: | F4BM300 DK 3.0 |
| 외부 최종 포일: | 2oz |
| 최종 호일 내부: | 해당 없음 |
| PCB의 최종 높이: | 0.6mm ± 10% |
| 도금과 코팅 | |
| 표면 거칠기 | 담금 |
| 납땜 마스크 적용 대상: | 맨 위 |
| 납땜 마스크 색상: | 검은색 |
| 납땜 마스크 유형: | 아닙니다 |
| 윤곽/절단 | 라우팅 |
| 표시 | |
| 구성 요소 범례의 측면 | 맨 위 |
| 구성 요소 범례의 색상 | 흰색 |
| 제조업체 이름 또는 로고: | 도체에 찍어있고 공짜로 되어 있습니다 지역 |
| 경유 | 비도금 관통 구멍(PTH), 최소 크기 0.3mm |
| FLASIMITAIN할 수 있는 등급 | UL 94-V0 최소 승인. |
| 치수 공차 | |
| 윤곽선 치수: | 0.0059" |
| 보드 도금: | 0.0029" |
| 드릴 공차: | 0.002" |
| 테스트 | 배송 전 100% 전기 테스트 |
| 제공할 아트워크 유형 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 지역 | 전 세계, 전 세계 |
F4BM 고주파수 라미네이트
F4BM 시리즈 라미네이트는 섬유유리 천, 폴리테트라플루오로에틸렌 수지 및 폴리테트라플루오로에틸렌 필름의 조합을 과학적으로 배합하고 엄격하게 눌러 만듭니다. 이 제품의 전기적 성능은 F4B에 비해 개선되었으며, 주로 유전체 상수의 범위가 넓어지고, 유전체 손실이 감소하며, 절연 저항이 증가하며 안정성이 개선되었습니다. 비슷한 외국 상품을 대체할 수 있습니다.
특징 및 장점
사용 가능한 DK 옵션: 2.17 - 3.0, 사용자 지정 가능 DK
- 낮은 손실
RTF 구리 포일과 쌍을 이룬 -F4BME, 뛰어난 PIM 성능
다양한 크기, 비용 대비 효과
- 방사선 저항, 저가스
- 상용화, 대규모 생산, 높은 비용 효율성
사용 가능한 DK 옵션: 2.17 - 3.0, 사용자 지정 가능 DK
- 낮은 손실
RTF 구리 포일과 쌍을 이룬 -F4BME, 뛰어난 PIM 성능
다양한 크기, 비용 대비 효과
- 방사선 저항, 저가스
- 상용화, 대규모 생산, 높은 비용 효율성
일반적인 응용 분야
전자레인지, RF, 레이더
위상 시프터, 패시브 구성 요소
동력 분배 장치, 커플러 및 결합기
피드 네트워크, 위상 배열 안테나
위성 통신, 기지국 안테나
PCB 기능(F4BM)
| PCB 기능(F4BM) | |||
| PCB 재질: | PTFE 유리 섬유 천 구리 합판막을 씌운 | ||
| 지정 (F4BM) | F4BM | DK(10GHz) | DF(10GHz) |
| F4BM217 | 2.17 ± 0.04 | 0.0010 | |
| F4BM220 | 2.20 ± 0.04 | 0.0010 | |
| F4BM233 | 2.33 ± 0.04 | 0.0011 | |
| F4BM245 | 2.45 ± 0.05 | 0.0012 | |
| F4BM255 | 2.55 ± 0.05 | 0.0013 | |
| F4BM265 | 2.65 ± 0.05 | 0.0013 | |
| F4BM275 | 2.75 ± 0.05 | 0.0015 | |
| F4BM294 | 2.94 ± 0.06 | 0.0016 | |
| F4BM300 | 3.00 ± 0.06 | 0.0017 | |
| 레이어 수: | 단면, 양면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB | ||
| 구리 중량: | 17 µm, 35µm, 70µm(2oz) | ||
| 유전체 두께 (또는 전체 두께) | 0.127mm(유전체), 0.2mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.508mm 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.524mm, 1.575mm, 2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm | ||
| PCB 크기: | ≤ 400mm X 500mm | ||
| 납땜 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 | ||
| 표면 거칠기: | 베어 구리, HASL, ENIG, 내탕 실버, 내탕 틴, OSP, Pure Gold, ENEPIG 등 | ||
데이터 시트 (F4BM)
| 제품 기술 매개변수 | 제품 모델 및 데이터 시트 | |||||||||||
| 제품 특징 | 테스트 조건 | 단위 | F4BM217 | F4BM220 | F4BM233 | F4BM245 | F4BM255 | F4BM265 | F4BM275 | F4BM294 | F4BM300 | |
| 유전체 상수(일반) | 10GHz | / | 2.17 | 2.2 | 2.33 | 2.45 | 2.55 | 2.65 | 2.75 | 2.94 | 3.0 | |
| 유전체 상수 공차 | / | / | ±0.04 | ±0.04 | ±0.04 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.06 | ±0.06 | |
| 탄젠트 손실(일반) | 10GHz | / | 0.001 | 0.001 | 0.0011 | 0.0012 | 0.0013 | 0.0013 | 0.0015 | 0.0016 | 0.0017 | |
| 20GHz | / | 0.0014 | 0.0014 | 0.0015 | 0.0017 | 0.0018 | 0.0019 | 0.0021 | 0.0023 | 0.0025 | ||
| 유전체 정온도계수 | -55ºC~150ºC | ppm/ºC | -150 | -142 | -130 | -120 | -110 | -100 | -92 | 85 | -80 | |
| 박리 강도 | F4BM 1온스 | N/mm | 1.8 이상 | 1.8 이상 | 1.8 이상 | 1.8 이상 | 1.8 이상 | 1.8 이상 | 1.8 이상 | 1.8 이상 | 1.8 이상 | |
| F4BME 1온스 | N/mm | 1.6 이상 | 1.6 이상 | 1.6 이상 | 1.6 이상 | 1.6 이상 | 1.6 이상 | 1.6 이상 | 1.6 이상 | 1.6 이상 | ||
| 볼륨 저항입니다 | 표준 조건 | mΩ.cm | 6 × 10^6 이상 | 6 × 10^6 이상 | 6 × 10^6 이상 | 6 × 10^6 이상 | 6 × 10^6 이상 | 6 × 10^6 이상 | 6 × 10^6 이상 | 6 × 10^6 이상 | 6 × 10^6 이상 | |
| 표면 저항성 | 표준 조건 | mΩ | ≥1 × 10^6 | ≥1 × 10^6 | ≥1 × 10^6 | ≥1 × 10^6 | ≥1 × 10^6 | ≥1 × 10^6 | ≥1 × 10^6 | ≥1 × 10^6 | ≥1 × 10^6 | |
| 전기적 강도(Z 방향) | 5kW, 500V/s | kV/mm | 23세 이상 | 23세 이상 | 23세 이상 | 25세 이상 | 25세 이상 | 25세 이상 | 28세 이상 | 30을 초과 | 30을 초과 | |
| 고장 전압(XY 방향) | 5kW, 500V/s | kV | 30을 초과 | 30을 초과 | 32개 이상 | 32개 이상 | 34세 이상 | 34세 이상 | 35세 이상 | 36개 이상 | 36개 이상 | |
| Coonerentof Thermal Expansion(고효율 열팽창 | XY 방향 | -55 º ~ 288ºC | ppm/ºC | 25, 34 | 25, 34 | 22, 30 | 20, 25 | 16, 21 | 14, 17 | 14, 16 | 12, 15 | 12, 15 |
| Z 방향 | -55 º ~ 288ºC | ppm/ºC | 240 | 240 | 205 | 187 | 173 | 142 | 112 | 98 | 95 | |
| 열 응력 | 260ºC, 10초, 3회 | 박리 없음 | 박리 없음 | 박리 없음 | 박리 없음 | 박리 없음 | 박리 없음 | 박리 없음 | 박리 없음 | 박리 없음 | ||
| 물 흡수 | 20 ± 2ºC, 24시간 | % | 0.08이하 | 0.08이하 | 0.08이하 | 0.08이하 | 0.08이하 | 0.08이하 | 0.08이하 | 0.08이하 | 0.08이하 | |
| 밀도 | 실내 온도 | g/cm3 | 2.17 | 2.18 | 2.20 | 2.22 | 2.25 | 2.25 | 2.28 | 2.29 | 2.29 | |
| 장기 작동 온도 | 고온-저온 챔버 | ºC | 55~ 260 | 55~ 260 | 55~ 260 | 55~ 260 | 55~ 260 | 55~ 260 | 55~ 260 | 55~ 260 | 55~ 260 | |
| 열 전도율 | Z 방향 | (M. K) 포함 | 0.24 | 0.24 | 0.28 | 0.30 | 0.33 | 0.36 | 0.38 | 0.41 | 0.42 | |
| PIM | F4BME에만 적용됩니다 | dBc | 159 이하 | 159 이하 | 159 이하 | 159 이하 | 159 이하 | 159 이하 | 159 이하 | 159 이하 | 159 이하 | |
| 인화성 | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| 재질 구성 | / | / | PTFE, 유리섬유 천 F4BM 은 ED 구리 포일과 쌍을 이루며 F4BME 은 역처리(RTF) 구리 포일과 쌍을 이룹니다. |
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